IBM vừa công bố bước tiến lịch sử trong ngành bán dẫn với chip 0,7nm sử dụng cấu trúc Nanostack 3D. Công nghệ này hứa hẹn cải thiện đáng kể hiệu suất và tiết kiệm năng lượng cho các ứng dụng trí tuệ nhân tạo tương lai.

IBM vừa tạo ra một cột mốc quan trọng trong lịch sử công nghệ khi giới thiệu thành công chip 0,7nm đầu tiên trên thế giới. Đây không chỉ là một bước tiến về thu nhỏ kích thước linh kiện, mà còn là minh chứng cho khả năng đột phá của kiến trúc bóng bán dẫn trong việc tối ưu hóa hiệu suất tính toán. Với mật độ tích hợp lên tới 100 tỉ bóng bán dẫn trên một diện tích nhỏ bằng móng tay, công nghệ này vượt xa các tiêu chuẩn hiện tại, mở ra tiềm năng khổng lồ cho các thiết bị điện tử thế hệ mới.

Điểm cốt lõi giúp IBM đạt được thành tựu này chính là kiến trúc Nanostack – cấu trúc transistor 3D đầu tiên trong ngành. Khác với các phương pháp truyền thống, Nanostack cho phép xếp chồng các transistor theo chiều dọc, giải quyết bài toán về không gian vật lý trên bề mặt chip.
So với thế hệ chip 2nm ra mắt năm 2021, công nghệ 0,7nm mang lại những cải tiến đáng kể:
Mặc dù là một bước tiến lớn, việc đưa chip 0,7nm vào sản xuất đại trà vẫn cần thời gian để hoàn thiện hệ sinh thái. IBM hiện đang tập trung nghiên cứu tại cơ sở Albany (New York) với sự hỗ trợ của hệ thống quang khắc EUV thế hệ mới. Hãng dự kiến lộ trình sản xuất thương mại sẽ diễn ra trong vòng 5 năm tới.
IBM không đơn độc trong hành trình này. Công ty đang phối hợp chặt chẽ với các đối tác hàng đầu như Lam Research, Tokyo Electron và SCREEN Semiconductor Solutions để phát triển quy trình sản xuất và thiết bị chuyên dụng. Bên cạnh đó, việc thành lập Anderon – xưởng đúc chuyên dụng cho lượng tử – cho thấy tầm nhìn dài hạn của IBM trong việc tái định nghĩa cách thức chế tạo chất bán dẫn trong ít nhất 10 năm tới. Đây là bước đi chiến lược, khẳng định vị thế dẫn đầu của IBM trong việc định hình hạ tầng số toàn cầu.
CÔNG TY TNHH THƯƠNG MẠI DỊCH VỤ HỢP THÀNH THỊNH
Showroom: 406/55 Cộng Hòa, Phường Tân Bình, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Giấy CN đăng ký kinh doanh và mã số thuế: 0310583337 do sở Kế hoạch & Đầu tư thành phố Hồ Chí Minh cấp.

IBM vừa tạo ra một cột mốc quan trọng trong lịch sử công nghệ khi giới thiệu thành công chip 0,7nm đầu tiên trên thế giới. Đây không chỉ là một bước tiến về thu nhỏ kích thước linh kiện, mà còn là minh chứng cho khả năng đột phá của kiến trúc bóng bán dẫn trong việc tối ưu hóa hiệu suất tính toán. Với mật độ tích hợp lên tới 100 tỉ bóng bán dẫn trên một diện tích nhỏ bằng móng tay, công nghệ này vượt xa các tiêu chuẩn hiện tại, mở ra tiềm năng khổng lồ cho các thiết bị điện tử thế hệ mới.

Điểm cốt lõi giúp IBM đạt được thành tựu này chính là kiến trúc Nanostack – cấu trúc transistor 3D đầu tiên trong ngành. Khác với các phương pháp truyền thống, Nanostack cho phép xếp chồng các transistor theo chiều dọc, giải quyết bài toán về không gian vật lý trên bề mặt chip.
So với thế hệ chip 2nm ra mắt năm 2021, công nghệ 0,7nm mang lại những cải tiến đáng kể:
Mặc dù là một bước tiến lớn, việc đưa chip 0,7nm vào sản xuất đại trà vẫn cần thời gian để hoàn thiện hệ sinh thái. IBM hiện đang tập trung nghiên cứu tại cơ sở Albany (New York) với sự hỗ trợ của hệ thống quang khắc EUV thế hệ mới. Hãng dự kiến lộ trình sản xuất thương mại sẽ diễn ra trong vòng 5 năm tới.
IBM không đơn độc trong hành trình này. Công ty đang phối hợp chặt chẽ với các đối tác hàng đầu như Lam Research, Tokyo Electron và SCREEN Semiconductor Solutions để phát triển quy trình sản xuất và thiết bị chuyên dụng. Bên cạnh đó, việc thành lập Anderon – xưởng đúc chuyên dụng cho lượng tử – cho thấy tầm nhìn dài hạn của IBM trong việc tái định nghĩa cách thức chế tạo chất bán dẫn trong ít nhất 10 năm tới. Đây là bước đi chiến lược, khẳng định vị thế dẫn đầu của IBM trong việc định hình hạ tầng số toàn cầu.