Tin tức

Thông số kĩ thuật

Chi tiết sản phẩm

Sự trỗi dậy của các doanh nghiệp bán dẫn nội địa Trung Quốc

Trong bối cảnh các rào cản thương mại quốc tế ngày càng thắt chặt, Trung Quốc đang đẩy mạnh chiến lược tự chủ trong ngành công nghiệp bán dẫn. Tâm điểm của nỗ lực này không chỉ dừng lại ở các thiết kế chip mà còn tập trung vào hạ tầng sản xuất cốt lõi: máy quang khắc. Những thông tin gần đây đã hé lộ vai trò của các đơn vị như Shanghai Aishengna và AIMES Technology trong việc hiện thực hóa mục tiêu này.

Thay vì những đồn đoán trước đây, Shanghai Aishengna – một công ty con của Shanghai Electric – hiện đang nổi lên như một nhân tố chủ chốt trong chuỗi cung ứng. Cùng với AIMES Technology, họ đang tập trung vào việc sản xuất các hệ thống quang khắc DUV (Deep Ultraviolet), một bước đệm quan trọng trước khi tiến tới các công nghệ phức tạp hơn.

Phân bổ vai trò trong chuỗi sản xuất quang khắc

Để tối ưu hóa hiệu suất, Trung Quốc đã phân chia trách nhiệm cụ thể cho các doanh nghiệp:

• Shanghai Aishengna: Chuyên trách quy trình in thạch bản ngâm DUV, ứng dụng nước siêu tinh khiết để tối ưu hóa độ phân giải quang học trên tấm silicon.
• AIMES Technology: Tập trung phát triển các thiết bị phụ trợ cần thiết cho công nghệ DUV.
• SMEE: Đảm nhận vai trò xử lý các hệ thống laser Krypton Fluoride và i-line, những thành phần không thể thiếu trong quá trình khắc chip.

Mục tiêu trước mắt là sản xuất hàng loạt các thiết bị này nhằm đáp ứng nhu cầu nội địa, dù con số dự kiến vẫn còn khiêm tốn so với năng lực của các ông lớn như ASML.

Chiến lược đa chiều: Từ DUV đến chất nền thủy tinh

Trung Quốc hiểu rằng việc bắt kịp công nghệ EUV (Extreme Ultraviolet) đòi hỏi thời gian dài. Do đó, họ đang áp dụng chiến lược đa chiều để duy trì đà phát triển. Một trong những hướng đi đột phá chính là việc nghiên cứu chất nền thủy tinh.

Tại sao chất nền thủy tinh lại quan trọng?

Huawei và các đối tác đang đặt cược lớn vào công nghệ này cho lộ trình năm 2027. Chất nền thủy tinh mang lại những ưu thế kỹ thuật vượt trội so với chất nền silicon truyền thống:

• Khả năng chịu nhiệt: Độ ổn định cao hơn trong các điều kiện vận hành cường độ lớn.
• Độ dày tối ưu: Giảm kích thước vật lý giúp tăng mật độ kết nối.
• Cải thiện hiệu suất GPU: Cho phép tích hợp các bộ xử lý AI quy mô lớn mà không cần quá phụ thuộc vào sự hỗ trợ từ các máy in thạch bản EUV hiện đại nhất.

Thách thức và triển vọng tương lai

Dù Trung Quốc đã công bố sở hữu nguyên mẫu máy quang khắc EUV với lộ trình dự kiến đưa vào sản xuất chip từ năm 2028, giới chuyên gia vẫn giữ thái độ thận trọng. Việc xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh là một hành trình đầy thách thức về kỹ thuật, vật liệu và sở hữu trí tuệ.

Tuy nhiên, sự kết hợp giữa việc làm chủ công nghệ quang khắc DUV và các giải pháp thay thế như chất nền thủy tinh cho thấy Trung Quốc đang thực hiện một bước đi chiến lược bền bỉ. Thay vì chỉ chạy đua trực diện, họ đang cố gắng tối ưu hóa những gì hiện có để thu hẹp khoảng cách công nghệ với thế giới.