Tin tức

Thông số kĩ thuật

Chi tiết sản phẩm

Bước tiến mới trong ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc

Gần đây, sự xuất hiện của hệ thống máy quang khắc DUV do doanh nghiệp nội địa Trung Quốc phát triển đã thu hút sự quan tâm lớn từ giới công nghệ toàn cầu. Đơn vị đứng sau dự án này là Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, một thực thể có mối liên kết chặt chẽ với Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE). Đây được xem là một cột mốc quan trọng trong chiến lược giảm bớt sự phụ thuộc vào chuỗi cung ứng bán dẫn phương Tây.

Tuy nhiên, các chuyên gia trong ngành cho rằng việc sở hữu một nguyên mẫu máy quang khắc không đồng nghĩa với việc có thể thương mại hóa thành công. Để đạt được vị thế cạnh tranh, Trung Quốc cần vượt qua những rào cản khổng lồ về kỹ thuật, độ ổn định hệ thống và khả năng sản xuất hàng loạt trong điều kiện khắc nghiệt của các xưởng đúc chip.

Tại sao máy DUV nội địa chưa thể đe dọa ASML?

ASML hiện đang nắm giữ vị thế độc tôn trong thị trường thiết bị quang khắc toàn cầu. Sự khác biệt giữa máy DUV nội địa của Trung Quốc và các dòng máy từ ASML nằm ở sự tích lũy kinh nghiệm trong hàng thập kỷ. Các yếu tố cốt lõi khiến ASML vẫn là 'ông vua' bao gồm:

• Độ ổn định vận hành: Máy của ASML được tối ưu hóa để hoạt động liên tục với tỷ lệ lỗi cực thấp, điều mà các hệ thống mới phát triển chưa thể đạt tới.
• Năng suất (Throughput): Khả năng xử lý số lượng tấm wafer trên mỗi giờ của máy nội địa hiện vẫn còn khiêm tốn.
• Tỷ lệ thành phẩm (Yield): Đây là yếu tố sống còn trong kinh doanh bán dẫn, nơi mà mỗi phần trăm sai lệch đều ảnh hưởng trực tiếp đến lợi nhuận.

Sự khác biệt về công nghệ quang khắc

Để hiểu rõ bức tranh toàn cảnh, cần phân biệt rõ giữa công nghệ DUV (Deep Ultraviolet) và EUV (Extreme Ultraviolet). Máy DUV sử dụng ánh sáng bước sóng dài hơn, chủ yếu dùng cho các tiến trình sản xuất chip từ 7nm trở lên. Ngược lại, EUV là đỉnh cao công nghệ với bước sóng cực ngắn, cho phép sản xuất chip tiến trình dưới 5nm vô cùng phức tạp.

Việc Trung Quốc tập trung vào DUV là một bước đi thực tế để duy trì sản xuất các dòng chip phổ thông. Tuy nhiên, để tiến tới EUV, quốc gia này sẽ đối mặt với những thách thức về vật lý quang học và kỹ thuật chân không cực kỳ khó khăn, dự kiến phải đến sau năm 2030 mới có thể thấy những kết quả rõ rệt.

Trung Quốc vẫn là thị trường trọng điểm của ASML

Bất chấp nỗ lực tự lực cánh sinh, Trung Quốc vẫn duy trì mối quan hệ thương mại mật thiết với ASML. Trong nửa đầu năm 2026, thị trường này đóng góp tới 16% doanh thu cho gã khổng lồ Hà Lan, tương đương 2,6 tỷ euro. Điều này cho thấy nhu cầu về thiết bị sản xuất chip tại Trung Quốc vẫn vượt xa năng lực cung ứng nội địa.

Hiện nay, nhiều nhà sản xuất chip tại Trung Quốc đang áp dụng kỹ thuật multi-patterning trên các máy DUV đời cũ để cố gắng đạt được hiệu suất của các tiến trình tiên tiến hơn. Dù phương pháp này giúp kéo dài vòng đời công nghệ, nó lại làm tăng chi phí sản xuất và giảm hiệu quả tổng thể. Tóm lại, dù Trung Quốc đã có những bước tiến đáng khích lệ, nhưng để thực sự trở thành đối thủ xứng tầm của ASML, họ cần một chặng đường dài tập trung vào R&D và tinh chỉnh quy trình sản xuất thực tế.