Tin tức

Tin công nghệ Đánh giá sản phẩm Kiến thức công nghệ Tin nội bộ Dịch vụ - Giải pháp

Xiaomi 18 Fold: Đòn phủ đầu công nghệ trước thềm ra mắt iPhone gập

Thứ ba, 12:00 Ngày 08/09/2026 .

Xiaomi chính thức ra mắt mẫu smartphone gập 18 Fold với nhiều cải tiến đột phá về phần cứng và chip xử lý nội bộ. Đây được xem là chiến lược cạnh tranh trực tiếp nhằm giành lợi thế trước khi Apple công bố dòng iPhone gập đầu tiên.

Sự xuất hiện đầy tham vọng của Xiaomi 18 Fold

Vừa qua, Xiaomi đã chính thức trình làng mẫu smartphone gập thế hệ mới mang tên Xiaomi 18 Fold. Động thái này không chỉ là một đợt làm mới dòng sản phẩm cao cấp mà còn được giới chuyên gia công nghệ đánh giá là "đòn phủ đầu" sắc bén nhắm thẳng vào sự kiện ra mắt sản phẩm mới của Apple, nơi dự kiến sẽ xuất hiện chiếc iPhone gập đầu tiên.

Thiết kế tinh tế và độ bền vượt trội

Xiaomi 18 Fold sở hữu ngôn ngữ thiết kế gập dạng quyển sổ, tương đồng với các đối thủ hàng đầu trên thị trường. Điểm nhấn nằm ở công nghệ bản lề Dragon Bone, trải qua hơn 492 lần tối ưu hóa cấu trúc. Điều này giúp máy có độ bền cao hơn, thiết kế bo tròn tinh tế và đặc biệt là hạn chế tối đa nếp gấp màn hình sau thời gian dài sử dụng.

Màn hình ngoài: 5,38 inch và màn hình trong: 7,58 inch.
Công nghệ màn hình: LTPO 120 Hz với độ sáng tối đa lên tới 4.000 nit.
Độ mỏng ấn tượng: Chỉ 5,02 mm khi mở rộng, trọng lượng tối ưu 219 gram.

Sức mạnh từ chip tự phát triển và RAM LPDDR6

Điểm đáng chú ý nhất trên Xiaomi 18 Fold chính là việc trang bị chip Xring O3 do chính Xiaomi phát triển trên tiến trình 3 nm. Với hiệu năng CPU đa nhân tăng 60% và GPU tăng 85% so với thế hệ tiền nhiệm, thiết bị đạt tới 5 triệu điểm trên nền tảng AnTuTu, khẳng định vị thế dẫn đầu về sức mạnh xử lý.

Hơn thế nữa, đây là thiết bị tiên phong sử dụng chuẩn RAM LPDDR6 siêu tốc. Công nghệ này đóng vai trò quan trọng trong việc thúc đẩy xu hướng AI cục bộ (Edge AI), giúp xử lý các tác vụ trí tuệ nhân tạo phức tạp ngay trên thiết bị mà không cần phụ thuộc hoàn toàn vào đám mây, đồng thời tối ưu hóa mức tiêu thụ năng lượng.

Hệ thống camera Leica và năng lượng bền bỉ

Xiaomi tiếp tục khẳng định vị thế trong nhiếp ảnh di động khi duy trì hợp tác với Leica. Hệ thống ống kính bao gồm cảm biến chính 200 MP, góc siêu rộng 50 MP và ống kính tiềm vọng 50 MP với khả năng zoom quang 3.5x. Về năng lượng, máy được trang bị viên pin silicon-carbon Jinshajiang 6.000 mAh, hỗ trợ sạc nhanh 67W có dây và 50W không dây, đảm bảo nhu cầu sử dụng cường độ cao.

Cuộc đối đầu chiến lược với Apple

Việc ra mắt trước sự kiện của Apple chỉ hai ngày cho thấy tham vọng của Xiaomi trong việc định hình thị trường điện thoại gập. Trong khi Apple được dự đoán sẽ ra mắt dòng iPhone gập với mức giá khởi điểm lên tới 2.000 - 2.500 USD, Xiaomi đang tạo ra áp lực lớn về mặt giá trị khi cung cấp cấu hình mạnh mẽ, công nghệ tiên phong với mức giá cạnh tranh hơn rất nhiều.

Sự kiện này đánh dấu một cột mốc quan trọng trong cuộc đua công nghệ, nơi mà các hãng smartphone không chỉ cạnh tranh về phần cứng mà còn về khả năng tự chủ công nghệ chip và trí tuệ nhân tạo, hứa hẹn một tương lai đầy thú vị cho người dùng yêu công nghệ.