Xiaomi chính thức ra mắt Xiaomi 18 Fold, mẫu điện thoại gập cao cấp tích hợp vi xử lý tự phát triển Xring O3 và RAM LPDDR6. Thiết bị sở hữu thiết kế siêu mỏng cùng hệ thống camera Leica, khẳng định vị thế cạnh tranh mạnh mẽ trên thị trường smartphone gập.

Tại sự kiện ra mắt sản phẩm chủ lực mùa thu, Xiaomi đã gây tiếng vang lớn khi chính thức giới thiệu Xiaomi 18 Fold. Đây không chỉ là một chiếc smartphone gập đơn thuần, mà là minh chứng cho tham vọng làm chủ công nghệ lõi của hãng, sẵn sàng đối đầu trực diện với những đối thủ sừng sỏ nhất trên thị trường.
Với thiết kế dạng hộ chiếu độc đáo, Xiaomi 18 Fold sở hữu màn hình ngoài 5,38 inch và màn hình trong 7,58 inch, sử dụng tỷ lệ khung hình 2:1 giúp tối ưu hóa không gian hiển thị. Điểm ấn tượng nhất nằm ở độ mỏng chỉ 5,02 mm khi mở ra và trọng lượng 219 gram, giúp thiết bị mang lại cảm giác cầm nắm sang trọng nhưng không kém phần linh hoạt.
Về độ bền, Xiaomi đã trang bị bản lề Dragon Bone thế hệ mới kết hợp cùng khung hợp kim nhôm dòng 7 và kính Dragon Crystal Glass 3.0. Cấu trúc kính UTG hai lớp giúp thiết bị vượt qua hàng trăm bài kiểm tra khắc nghiệt, đảm bảo khả năng chống chịu va đập lên tới 1,2 mét.

Điểm nhấn công nghệ quan trọng nhất trên Xiaomi 18 Fold chính là con chip Xring O3 do chính Xiaomi thiết kế. Đây là bước đi chiến lược giúp hãng tối ưu hóa hoàn toàn phần cứng và phần mềm, đạt được những con số ấn tượng trong các bài kiểm tra hiệu năng:
Đặc biệt, Xiaomi 18 Fold là smartphone đầu tiên trên thế giới tích hợp RAM LPDDR6 từ Changxin Memory, mở ra kỷ nguyên mới về tốc độ xử lý dữ liệu và đa nhiệm trên điện thoại di động.

Sự kết hợp giữa Xiaomi và Leica tiếp tục mang đến trải nghiệm nhiếp ảnh chuyên nghiệp. Hệ thống ba camera bao gồm cảm biến chính 200MP, camera tele tiềm vọng 50MP (zoom 3,5x) và camera góc siêu rộng 50MP. Sự đồng bộ giữa phần cứng cao cấp và thuật toán xử lý hình ảnh của Leica giúp thiết bị tái tạo màu sắc chân thực và độ chi tiết cực cao.
Để duy trì sức mạnh cho cấu hình phần cứng khủng, máy được trang bị viên pin Jinshajiang dung lượng 6.000mAh. Nhờ công nghệ hàm lượng silicon cao, pin đạt mật độ năng lượng 920Wh/L, đi kèm sạc nhanh có dây 67W và sạc không dây 50W, đảm bảo người dùng luôn sẵn sàng cho mọi tác vụ trong ngày dài.

Việc ra mắt Xiaomi 18 Fold với vi xử lý Xring O3 cho thấy sự tự tin tuyệt đối của Xiaomi trong việc làm chủ chuỗi cung ứng công nghệ cao. Với mức giá khởi điểm từ 10.999 nhân dân tệ, đây là lựa chọn đáng cân nhắc cho những tín đồ công nghệ muốn trải nghiệm những cải tiến mới nhất về cả thiết kế lẫn hiệu suất phần cứng.
CÔNG TY TNHH THƯƠNG MẠI DỊCH VỤ HỢP THÀNH THỊNH
Showroom: 406/55 Cộng Hòa, Phường Tân Bình, Thành phố Hồ Chí Minh, Việt Nam.
Giấy CN đăng ký kinh doanh và mã số thuế: 0310583337 do sở Kế hoạch & Đầu tư thành phố Hồ Chí Minh cấp.

Tại sự kiện ra mắt sản phẩm chủ lực mùa thu, Xiaomi đã gây tiếng vang lớn khi chính thức giới thiệu Xiaomi 18 Fold. Đây không chỉ là một chiếc smartphone gập đơn thuần, mà là minh chứng cho tham vọng làm chủ công nghệ lõi của hãng, sẵn sàng đối đầu trực diện với những đối thủ sừng sỏ nhất trên thị trường.
Với thiết kế dạng hộ chiếu độc đáo, Xiaomi 18 Fold sở hữu màn hình ngoài 5,38 inch và màn hình trong 7,58 inch, sử dụng tỷ lệ khung hình 2:1 giúp tối ưu hóa không gian hiển thị. Điểm ấn tượng nhất nằm ở độ mỏng chỉ 5,02 mm khi mở ra và trọng lượng 219 gram, giúp thiết bị mang lại cảm giác cầm nắm sang trọng nhưng không kém phần linh hoạt.
Về độ bền, Xiaomi đã trang bị bản lề Dragon Bone thế hệ mới kết hợp cùng khung hợp kim nhôm dòng 7 và kính Dragon Crystal Glass 3.0. Cấu trúc kính UTG hai lớp giúp thiết bị vượt qua hàng trăm bài kiểm tra khắc nghiệt, đảm bảo khả năng chống chịu va đập lên tới 1,2 mét.

Điểm nhấn công nghệ quan trọng nhất trên Xiaomi 18 Fold chính là con chip Xring O3 do chính Xiaomi thiết kế. Đây là bước đi chiến lược giúp hãng tối ưu hóa hoàn toàn phần cứng và phần mềm, đạt được những con số ấn tượng trong các bài kiểm tra hiệu năng:
Đặc biệt, Xiaomi 18 Fold là smartphone đầu tiên trên thế giới tích hợp RAM LPDDR6 từ Changxin Memory, mở ra kỷ nguyên mới về tốc độ xử lý dữ liệu và đa nhiệm trên điện thoại di động.

Sự kết hợp giữa Xiaomi và Leica tiếp tục mang đến trải nghiệm nhiếp ảnh chuyên nghiệp. Hệ thống ba camera bao gồm cảm biến chính 200MP, camera tele tiềm vọng 50MP (zoom 3,5x) và camera góc siêu rộng 50MP. Sự đồng bộ giữa phần cứng cao cấp và thuật toán xử lý hình ảnh của Leica giúp thiết bị tái tạo màu sắc chân thực và độ chi tiết cực cao.
Để duy trì sức mạnh cho cấu hình phần cứng khủng, máy được trang bị viên pin Jinshajiang dung lượng 6.000mAh. Nhờ công nghệ hàm lượng silicon cao, pin đạt mật độ năng lượng 920Wh/L, đi kèm sạc nhanh có dây 67W và sạc không dây 50W, đảm bảo người dùng luôn sẵn sàng cho mọi tác vụ trong ngày dài.

Việc ra mắt Xiaomi 18 Fold với vi xử lý Xring O3 cho thấy sự tự tin tuyệt đối của Xiaomi trong việc làm chủ chuỗi cung ứng công nghệ cao. Với mức giá khởi điểm từ 10.999 nhân dân tệ, đây là lựa chọn đáng cân nhắc cho những tín đồ công nghệ muốn trải nghiệm những cải tiến mới nhất về cả thiết kế lẫn hiệu suất phần cứng.